| 種別 | 論文 |
| 主題 | 膨張材を混和したセメント硬化体の微細構造 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 盛岡実（電気化学工業） |
| 連名者1 | 萩原宏俊（電気化学工業） |
| 連名者2 | 坂井悦郎（東京工業大学） |
| 連名者3 | 大門正機（東京工業大学） |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | 膨張材、微細構造、空隙率、空隙径分布、最大粒径 |
| 巻 | 20 |
| 号 | 2 |
| 先頭ページ | 169 |
| 末尾ページ | 174 |
| 年度 | 1998 |
| 要旨 | 膨張材を混和した硬化体では無混和の硬化体より結合水量が大きいが膨張材の混和率に従い空隙率が増加した。この膨張材によって創り出される空隙のサイズは数十〜数千nm程度であることが確認された。膨張材による膨張機構は水和による体積減少を伴いながら、一方では空隙を創り出していることに起因するものと考えた。さらに、ふるい分けによって粒度を制御した膨張材は化学成分の相違は比較的小さいが、硬化体の微細構造に与える影響が大きいことを明らかにした。 |
| PDFファイル名 | 020-01-2029.pdf |