| 種別 | 論文 |
| 主題 | 初期高温養生したポルトランドセメントの水和に関する研究 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 森本丈太郎（電気化学工業） |
| 連名者1 | 魚本健人（東京大学） |
| 連名者2 | |
| 連名者3 | |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | 高温養生、水和率、細孔径分布、マチュリチー |
| 巻 | 17 |
| 号 | 1 |
| 先頭ページ | 651 |
| 末尾ページ | 654 |
| 年度 | 1995 |
| 要旨 | 高温養生下のセメントの水和反応について見かけの水和率の評価をした結果、見かけの水和率が同じであっても、養生温度が高くなるほど毛細管空隙中の細孔半径10nm以上の細孔量が増加して、セメント硬化体の圧縮強度が低下すると考えられる。養生温度が高くなると、同一の圧縮強度を得るためには見かけの水和率が約5〜15%増加する。 |
| PDFファイル名 | 017-01-1112.pdf |