| 種別 | 論文 |
| 主題 | 初期高温養生したセメント硬化体の強度発現と微細構造に関する研究 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 坂部大（秩父小野田） |
| 連名者1 | 名和豊春（秩父小野田） |
| 連名者2 | 田中洋一（秩父小野田） |
| 連名者3 | 大久保正弘（秩父小野田） |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | 高ビーライト系セメント、蒸気養生、最高温度、細孔構造、強度発現 |
| 巻 | 18 |
| 号 | 1 |
| 先頭ページ | 501 |
| 末尾ページ | 506 |
| 年度 | 1996 |
| 要旨 | 蒸気養生したセメント硬化体の微細構造と圧縮強度発現を検討した。細孔構造から検討した結果、高ビーライト系セメントを用いた硬化ペーストの場合、圧縮強度と空隙率の関係は養生方法に拘わらず同一曲線で示された。一方、普通セメントを用いた場合は、同一空隙率での圧縮強度は高ビーライト系セメントに比べて小さく、さらに最高温度80℃の蒸気養生のようにエトリンガイトからモノサルフェートへの転移が著しい場合には、その傾向が顕著となることが判明した。 |
| PDFファイル名 | 018-01-1078.pdf |