| 種別 | 論文 |
| 主題 | デサリネーションによるPC鋼材の水素脆化に関する研究 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 上田隆雄（徳島大学） |
| 連名者1 | 溝口茂（高周波熱錬） |
| 連名者2 | 芦田公伸（電気化学工業） |
| 連名者3 | 宮川豊章（京都大学） |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | デサリネーション、水素脆化、引張試験、吸蔵水素量、処理後の回復 |
| 巻 | 19 |
| 号 | 1 |
| 先頭ページ | 1177 |
| 末尾ページ | 1182 |
| 年度 | 1997 |
| 要旨 | あらかじめ塩化物を混入したプレテンションPC供試体にデサリネーションを適用した後に、供試体よりPC鋼材をはつりだし、低ひずみ速度引張試験および吸蔵水素量測定を行うことにより、通電処理がPC鋼材の水素脆化に与える影響を検討した。この結果、通電処理によるPC鋼材の弾性挙動および引張強度の変化は小さかったが、破断時の挙動および絞りに影響が現れた。ただし、通電処理終了後の時間経過に伴い、拡散性水素は消失し、水素脆化による挙動の変化が緩和される傾向を示した。 |
| PDFファイル名 | 019-01-1194.pdf |