| 種別 | 論文 |
| 主題 | 異なる種類のセメント及びエポキシ樹脂を用いた硬化剤無添加エポキシ樹脂混入ポリマーセメントモルタルの強さ発現に及ぼす加熱養生の影響 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 大濱嘉彦（日本大学） |
| 連名者1 | 出村克宣（日本大学） |
| 連名者2 | |
| 連名者3 | |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | 硬化剤無添加エポキシ樹脂、加熱養生、曲げ及び圧縮強さ |
| 巻 | 20 |
| 号 | 2 |
| 先頭ページ | 211 |
| 末尾ページ | 216 |
| 年度 | 1998 |
| 要旨 | 本研究では、異なる種類のセメント及びエポキシ樹脂を用いて、加熱養生した硬化剤無添加エポキシ樹脂混入ポリマーセメントモルタルの曲げ及び圧縮強さ発現について検討している。その結果、硬化剤無添加エポキシ樹脂混入ポリマーセメントモルタルをPVDCフィルムでシールし、加熱養生を行うことにより、加熱養生期間及びポリマーセメント比の増加に伴って、その曲げ及び圧縮強さが著しく増加することを明らかにしている。 |
| PDFファイル名 | 020-01-2036.pdf |