| 種別 | 論文 |
| 主題 | 切欠きを有するPC鋼材の通電処理による水素脆化挙動 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 上田隆雄（徳島大学） |
| 連名者1 | 溝口茂（高周波熱錬） |
| 連名者2 | 芦田公伸（電気化学工業） |
| 連名者3 | 宮川豊章（京都大学） |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | デサリネーション、PC構造物、水素脆化、孔食、切欠き |
| 巻 | 21 |
| 号 | 2 |
| 先頭ページ | 241 |
| 末尾ページ | 246 |
| 年度 | 1999 |
| 要旨 | 電気化学的脱塩手法であるデサリネーションのPC構造物への適用性を評価するために、腐食により断面欠損を生じたPC鋼材を想定して、切欠きを有するPC鋼材の通電処理による水素脆化挙動を検討した。実験としては、あらかじめ塩化物を混入したプレテンションPC供試体にデサリネーションを適用した後に、供試体よりPC鋼材をはつりだし、吸蔵水素量測定および低ひずみ速度引張試験を行った。この結果、切欠きの有無により拡散性水素の吸蔵量に大きな変化はなく、低ひずみ速度引張試験におけるPC鋼材破断状況は切欠きの有無および切欠き深さによる影響が通電処理による影響よりも大きかった。 |
| PDFファイル名 | 021-01-2041.pdf |