| 種別 | 論文 |
| 主題 | 各種セメントを用いたコンクリートの強度発現に及ぼす養生温度の影響 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 因幡芳樹（サンフロー） |
| 連名者1 | 長田浩治（サンフロー） |
| 連名者2 | 洪杰（工学院大学） |
| 連名者3 | 嵩英雄（工学院大学） |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | 低熱ポルトランドセメント、養生温度、補正値T、圧縮強度、JASS5 |
| 巻 | 22 |
| 号 | 2 |
| 先頭ページ | 475 |
| 末尾ページ | 480 |
| 年度 | 2000 |
| 要旨 | 低熱ポルトランドセメントを中心に、各種のセメントを使用したコンクリートの養生温度の影響による強度発現性について検討した。低熱ポルトランドセメントは他のセメントと比較して養生温度の影響を受けやすいことやセメント製造メーカーによって強度発現性に差があることを確認した。また、JASS5に規定される温度補正値との比較も行い、普通ポルトランドセメントにおいては補正値Tが5、10℃でやや不足することが分かった。 |
| PDFファイル名 | 022-01-2080.pdf |