| 種別 | 論文 |
| 主題 | セメント硬化体の細孔構造の画像化 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 胡桃澤清文（東京工業大学） |
| 連名者1 | 田中享二（東京工業大学） |
| 連名者2 | |
| 連名者3 | |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | 細孔構造、セメント硬化体、水銀圧入法、EPMA |
| 巻 | 22 |
| 号 | 2 |
| 先頭ページ | 691 |
| 末尾ページ | 696 |
| 年度 | 2000 |
| 要旨 | コンクリートの物性を理解する上で、現在はセメント硬化体の細孔構造を測定する方法として水銀圧入法が広く利用されている。しかしこの測定法は細孔量および細孔径ごとの分布を測定することが出来るが、細孔の形態及びその位置を得ることができない。本研究では水銀圧入法では得ることが出来ないこれらの情報を知る測定法を開発し、セメント硬化体の細孔構造を可視化することを試みた。さらにその測定法を用いて各種条件下におけるセメント硬化体の細孔構造の変化を画像として明らかにすることを行った。 |
| PDFファイル名 | 022-01-2116.pdf |