| 種別 | 論文 |
| 主題 | 硬化セメントペーストの水蒸気吸着等温線と細孔構造 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 多田眞作（テクスト） |
| 連名者1 | 渡辺一正（鳥取環境大学） |
| 連名者2 | |
| 連名者3 | |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | 水蒸気吸着、比表面積、ケルビン式、水理半径、細孔径分布、熱力学 |
| 巻 | 23 |
| 号 | 2 |
| 先頭ページ | 805 |
| 末尾ページ | 810 |
| 年度 | 2001 |
| 要旨 | 硬化セメントペースト中の吸着水と気相水分の平衡条件から一般化されたKiselev方程式を導出した。これを用いて水蒸気吸着による比表面積と細孔径分布の計算法を再検討し、新しい細孔構造パラメータとして有効比表面積を提案した。有効比表面積は相対湿度の関数となり、単分子吸着時に最大値を示した。水セメント比が0.3、0.4、0.5の硬化セメントペーストについて有効比表面積と細孔径分布を測定し、従来法による結果と比較した。有効比表面積は水蒸気吸着等温線から容易に計算でき、吸着に伴い変化する固体−気体界面、気体−液体界面がもつ物理的な意味が従来法よりも明確である。 |
| PDFファイル名 | 023-01-2135.pdf |