| 種別 | 論文 |
| 主題 | 高靭性型セメント系複合材料を用いた制振デバイスの構造性能に関する実験的研究 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 北爪秀和（東京理科大学） |
| 連名者1 | 松崎育弘（東京理科大学） |
| 連名者2 | 中野克彦（東京理科大学） |
| 連名者3 | 八太伸幸（東京理科大学） |
| 連名者4 | |
| 連名者5〜 | |
| キーワード | 高靭性型セメント系複合材料、デバイス、せん断スパン比、せん断応力度、PVA-HPFRCC、Device、Shear span stress、Shear stress |
| 巻 | 25 |
| 号 | 2 |
| 先頭ページ | 331 |
| 末尾ページ | 336 |
| 年度 | 2003 |
| 要旨 | 本報ではセメント系材料にビニロン繊維を混入し、制振デバイス等への利用を意図した高靭性型セメント系複合材料を用いた短スパン部材の構造性能を明らかにすることを目的としている。文献1）の結果をもとに15体のせん断実験を行い、曲げ降伏時のτレベルが3〜4N/mm2でありせん断スパン比が0.5や0.38という非常に小さい部材においても、繊維を混入することでひび割れの分散効果や優れた靭性能などを有することを明らかにしている。またこのような部材において試験区間をスタブに埋め込むことでずれ変位が抑制できること、せん断スパン比により剛性が制御できること、曲げ耐力が制御できること等を明らかにしている。 |
| PDFファイル名 | 025-01-2056.pdf |