| 種別 | 論文 |
| 主題 | 蒸気養生したアルミナセメント−高炉スラグ硬化体の塩分拡散抵抗性 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 高木聡史（電気化学工業） |
| 連名者1 | 盛岡実（電気化学工業） |
| 連名者2 | 長谷川聖史（石川島建材工業） |
| 連名者3 | 伊達重之（石川島建材工業） |
| 連名者4 | |
| 連名者5〜 | |
| キーワード | アルミナセメント、高炉スラグ、蒸気養生、塩分、拡散、Alumina Cement、Blast Furnace Slag、Steam Cured、Chloride、Diffusion |
| 巻 | 29 |
| 号 | 1 |
| 先頭ページ | 717 |
| 末尾ページ | 722 |
| 年度 | 2007vol.29 |
| 要旨 | アルミナセメントと高炉スラグからなる組成物を蒸気養生した硬化体の塩分拡散抵抗性を調査した。蒸気養生した硬化体の塩化物イオンの拡散係数は，蒸気養生を施さないものに比べて大きい。蒸気養生によって硬化体の空隙率が増加し，空隙径も大きくなった。水和生成物の種類が変化しており，空隙構造や塩化物イオンの拡散係数に影響していることが示唆された。硬化体の空隙率と塩化物イオンの拡散係数には相関が認められ，水結合材比の低減などによって塩化物イオンの拡散係数を低減できることを確認した。 |
| PDFファイル名 | 029-01-1112.pdf |