| 種別 | 論文 |
| 主題 | 壁状構造物の温度ひび割れに及ぼす散水・保温養生の影響 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 石田知子（大林組） |
| 連名者1 | 近松竜一（大林組） |
| 連名者2 | 十河茂幸（大林組） |
| 連名者3 | |
| 連名者4 | |
| 連名者5〜 | |
| キーワード | 温度ひび割れ、散水養生、保温養生、貫通ひび割れ、表面ひび割れ、Thermal Crack、Watering Cureing、Thermal Insulation Cureing、Penetration Crack、Surface Crack |
| 巻 | 30 |
| 号 | 2 |
| 先頭ページ | 163 |
| 末尾ページ | 168 |
| 年度 | 2008 |
| 要旨 | 施工時の温度ひび割れの低減を目的とした効果的な養生方法を選定するため，壁厚が異なる壁状構造物を対象として，普通ポルトランドセメントを用いた設計基準強度が30N/mm2程度のコンクリートを使用した場合において，散水・保温による養生時の温度が温度ひび割れの低減効果に及ぼす影響について解析的に検討した。その結果，打込み直後からの散水を行った場合は壁厚が0.5m程度以下の場合，保温養生を行った場合は壁厚が1.5m程度以上の場合に，表面・中心ともに温度ひび割れの低減効果が期待できることが明らかとなった。 |
| PDFファイル名 | 030-01-2028.pdf |