| 種別 | 論文 |
| 主題 | セメント系硬化体の酸素拡散係数に及ぼす養生温度の影響 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 上原丈児（群馬大学） |
| 連名者1 | 半井健一郎（群馬大学） |
| 連名者2 | |
| 連名者3 | |
| 連名者4 | |
| 連名者5〜 | |
| キーワード | 養生温度、水結合材比、高炉スラグ微粉末、酸素拡散係数、水和、圧縮強度、Curing temperature、Water-to-binder ratio、Blast furnace slag、Oxygen diffusion coefficient、Hydration、Compressive strength |
| 巻 | 33 |
| 号 | 1 |
| 先頭ページ | 731 |
| 末尾ページ | 736 |
| 年度 | 2011 |
| 要旨 | 養生温度に対するセメントや高炉スラグ微粉末の水和反応，空隙構造および強度の研究は多数報告されてきたが，耐久性に関わる物質移動抵抗性に及ぼす影響に関する検討は少ない。本研究は，異なる水結合材比や高炉スラグ微粉末を置換して作製したセメント系硬化体により，酸素拡散係数に及ぼす養生温度の影響，および酸素拡散係数と結合水量，圧縮強度との関係を検討した。その結果，養生温度により酸素拡散係数への影響は異なり，高温養生では水和促進による材齢初期での強度増加や酸素拡散係数の減少がみられるが，それ以降は水和進行に伴う強度増加はあるものの，酸素拡散係数の減少はみられないことが示された。 |
| PDFファイル名 | 033-01-1116.pdf |