| 種別 | 論文 |
| 主題 | ネットワーク及び補修剤を用いた自己修復システムにおけるひび割れの自己修復性能に関しての検討 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 熊田廣樹（日本大学） |
| 連名者1 | 大平旭洋（日本大学） |
| 連名者2 | Sanjay PAREEK（日本大学） |
| 連名者3 | |
| 連名者4 | |
| 連名者5〜 | |
| キーワード | 自己修復、ひび割れ、ネットワーク、エポキシ樹脂、曲げ強度、強度回復率、self repair、crack、network、epoxy resin、flexural strength、regain of strength |
| 巻 | 33 |
| 号 | 1 |
| 先頭ページ | 1445 |
| 末尾ページ | 1450 |
| 年度 | 2011 |
| 要旨 | 本研究は，RC構造物に発生したひび割れを，自動的に修復させることを目的とし，ネットワーク及び補修剤を自己修復システムとして用いた際の自己修復性能として，1)繰り返し修復を行った際の強度回復率の変化，2)養生温度が補修剤の硬化時間に及ぼす影響，3)補修剤の粘性とひび割れ幅の違いがひび割れへの充填に及ぼす影響について検討を行った。その結果，繰り返し修復を行うことで強度が上昇すること，ひび割れに充填された補修剤の硬化期間，並びに補修剤が修復可能なひび割れ幅の範囲について確認できた。 |
| PDFファイル名 | 033-01-1235.pdf |