種別 |
論文 |
主題 |
ポリマーセメント系仕上材料の材料分離が力学的性質に与える影響と材料中の微細構造予測モデルの提案 |
副題 |
|
筆頭著者 |
中森正基(徳島大学) |
連名者1 |
塚越雅幸(徳島大学) |
連名者2 |
上田隆雄(徳島大学) |
連名者3 |
田中享二(東京工業大学名誉教授) |
連名者4 |
|
連名者5〜 |
|
キーワード |
ポリマーセメント、塗膜防水層、力学的性質、EPMA、微細構造、シミュレーション、Polymer-Modified Cement Waterproofing Membrane、Liquid‐Applied Membrane Waterproofing、Mechanical Property、EPMA、Microstructure、Simulation |
巻 |
34 |
号 |
1 |
先頭ページ |
1306 |
末尾ページ |
1311 |
年度 |
2012 |
要旨 |
ポリマーセメント系仕上材料が,水平面に施工された場合における養生中でのセメントとポリマーとの比重差による材料分離について検討を行った。セメント,ポリマー,水の混合割合をパラメータとして作製した試験体について,引張試験および,EPMAを用いた断面方向での微細構造観察を行った。調合条件によっては材料中での分離が生じており,このような材料では伸び率が低いことが認められた。さらに,仕上材の造膜後の微細構造予測シミュレーションを作成した。この結果はEPMA観察結果をよく再現しており,ポリマーセメント系仕上材料の微細構造と物性の関係を検討する上で有用であると考えられる。 |
PDFファイル名 |
034-01-1210.pdf |