種別 |
報告 |
主題 |
橋脚フーチングへの保温養生と封緘養生を併用した温度ひび割れ抑制対策 |
副題 |
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筆頭著者 |
秋山哲治(若築建設技術設計部 技術課) |
連名者1 |
飯野智裕(若築建設名古屋支店 三重営業所作業所 桑名作業所) |
連名者2 |
牧原久利(若築建設名古屋支店 土木部 次長) |
連名者3 |
清宮理(早稲田大学創造理工学部 社会環境工学科 教授) |
連名者4 |
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連名者5 |
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キーワード |
Adiabatic Curing、curing by temperature control、Internal restraint、Sealed curing、Thermal Crack、保温養生、内部拘束、封緘養生、温度ひび割れ、温度制御 |
巻 |
37 |
号 |
1 |
先頭ページ |
1159 |
末尾ページ |
1164 |
年度 |
2015 |
要旨 |
内部拘束の温度ひび割れが卓越する部材に対して,保温養生と封緘養生を併用した対策を適用した。前者は,部材周囲の雰囲気温度を積極的にコントロールして,その表面温度を効率的に制御する。後者は,保温養生下での脱枠後の乾燥を防止するため,プラスチックフィルムを用いて部材表面を覆うものである。本対策により,無対策と比べて最小ひび割れ指数を0.77から1.19に改善できると予測され,部材表面に断熱材を設置する従来の保温養生と同等以上のひび割れ抑制効果が得られることを確認した。また,型枠への断熱材の設置や取替え手間を省略できる等,養生対策における施工上の既往の課題を改善することができた。 |
PDFファイル名 |
037-02-1188.pdf |