| 種別 | 論文 |
| 主題 | PC部材のシースの腐食ひび割れに与えるシース径とかぶりの影響 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 西弘（ＣＯＲＥ技術研究所） |
| 連名者1 | 近藤拓也（高知工業高等専門学校） |
| 連名者2 | 中谷明登（高知工業高等専門学校） |
| 連名者3 | 大西弘志（岩手大学） |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | cover depth, crack, electrolytic corrosion, sheath, sheath diameter, シースかぶり, シース径, ひび割れ, 鋼製シース, 電食 |
| 巻 | 39 |
| 号 | 2 |
| 先頭ページ | 1267 |
| 末尾ページ | 1272 |
| 年度 | 2017 |
| 要旨 | PC構造物のシース腐食とPCケーブルに沿ったひび割れの関係を調べるために，シース径とシースのかぶり，およびグラウト充填状況を試験要因とし，シース腐食を模擬した電食試験を実施した。シース径とシースかぶりの比による影響を整理した結果，鉄筋腐食時と同様，その比が小さい場合は通電時間を増加させてもひび割れが電食面のみ1本発生する状況を示した。しかしその比を大きくすると，通電時間の増加とともにシース周辺に複数のひび割れが発生する傾向を示し，実橋の劣化事例でも見られるようなシース周辺に複数のひび割れが発生する傾向を再現できた。 |
| PDFファイル名 | 039-01-2212.pdf |