| 種別 | 論文 |
| 主題 | 母材コンクリートと断面補修材のせん断付着強度に及ぼす界面性状の影響 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 松崎晃（首都大学東京） |
| 連名者1 | 宇治公隆（首都大学東京） |
| 連名者2 | 上野敦（首都大学東京） |
| 連名者3 | 大野健太郎（首都大学東京） |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | AE源発生機構、geometry of bonding surface、mechanism of AE source generation、properties of surface processing、shear bond strength、types of repairing materials、せん断付着強度、付着面形状、界面処理性状、補修材種類 |
| 巻 | 41 |
| 号 | 1 |
| 先頭ページ | 1649 |
| 末尾ページ | 1654 |
| 年度 | 2019 |
| 要旨 | 本研究では，直接2面せん断試験での，付着界面の処理性状，補修材種類，付着面の形状や寸法がせん断付着強度に及ぼす影響に関して検討を行った。さらに，アコースティック・エミッション（AE）法を用い，破壊進展について微視的観点から考察を行った。その結果，断面補修材にポリマーセメントモルタルを使用することで，無機系補修材に比べ，付着面の一体性が向上することが確認された。さらに有機系補修材のせん断付着強度算定式を付着面の算術平均粗さを指標として提案した。またAE計測の結果より，直接2面せん断試験での，付着面上下端と中央部で生じるAE源発生機構が異なることが確認された。 |
| PDFファイル名 | 041-01-1270.pdf |