| 種別 | 論文 |
| 主題 | 温度ひび割れ照査に用いる設計用値に関する一考察 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 兄父貴浩（法政大学） |
| 連名者1 | 新井淳一（リテックエンジニアリング） |
| 連名者2 | 仙場良太（法政大学） |
| 連名者3 | 溝渕利明（法政大学） |
| 連名者4 | |
| 連名者5〜 | |
| キーワード | 温度ひび割れ、照査、直接引張強度、引張ヤング係数、温度応力解析、Thermal Cracking |
| 巻 | 35 |
| 号 | 1 |
| 先頭ページ | 1285 |
| 末尾ページ | 1290 |
| 年度 | 2013 |
| 要旨 | これまで実施してきた一軸直接引張強度が，現行の指針の照査で用いられている割裂引張強度と比較するとともに，一軸直接引張試験で得られた引張ヤング係数と現行指針で用いている圧縮ヤング係数との比較検討を行った。また，それらの値を用いて壁状構造物の温度応力解析を行い，ひび割れ照査結果にどのような影響を与えるのか検討を行った。その結果，一軸直接引張試験で得られた引張ヤング係数と指針で用いられている圧縮ヤング係数では差異が生じるものの，解析結果に与える影響は僅かであり，現行指針での照査方法に特に問題となることはなかった。 |
| PDFファイル名 | 035-01-1210.pdf |